聚酰亞胺,是綜合性能***佳的有機高分子材料之一。其耐高溫達400℃以上 ,長期使用溫度范圍-200~300℃,部分無明顯熔點,高絕緣性能,103 赫下介電常數(shù)4.0,介電損耗僅0.004~0.007,屬F至H。
根據(jù)重復單元的化學結構,聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力,可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型 [1] 。
聚酰亞胺是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-N-CO-)的一類聚合物,其中以含有酞酰亞胺結構的聚合物***為重要。聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。上世紀60年代,各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入 21世紀***有希望的工程塑料之一。
聚酰亞胺,因其在性能和合成方面的突出特點,不論是作為結構材料或是作為功能性材料,其巨大的應用前景已經得到充分的認識,被稱為是"解決問題的能手"(protion solver),并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。